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    与高通和解背后,苹果在5G芯片上没有更好的选择

    发表时间:2019-09-28 信息来源:www.dawnmsara.com 浏览次数:1805

     

    Taste Technology 2019.4.21我要分享

    苹果和高通的两年期专利案以和解告终。双方达成了未来的“ 6 + 2”合作协议。因此,苹果公司不仅要一次性支付高通公司以前的专利费,而且将来还需要出售高通公司。请交纳相关的专利权费用;及支付相关的专利权费用;以及(b,请支付相关手续费用的费用)。Page 119第1节专利保护证书。(请参阅第16页)(仅限美国)。。。。。。,-。-!-!-!--。-!-。-。-。-.-。。。-。苹果还解决了明年iPhone将采用哪种5G基带芯片的问题。

    苹果为何最终与高通和解并选择使用高通的5G基带芯片? Technology Jun认为,对于苹果公司而言,没有比高通更好的5G基带芯片供应商。接下来,技术君介绍几种5G基带芯片的特性,异同。

    让我谈谈华为,联发科,三星和英特尔

    当前发布的5G基带芯片是华为Baron 5000,联发科Helio M70和三星Exynoa5100。它们都采用多模式集成。单个芯片可以支持5G/4G/3G/2G网络,并支持非独立(NSA)。独立的(SA)网络可满足不同地区和移动运营商的5G网络的特点,同时还支持传统的蜂窝(sub-6GHz)和毫米波(mmWave)频段。在5G早期,中国将以6GHz以下为主。美国以mmWave为主。

    目前,上面介绍的华为,联发科和三星的5G基带芯片之间的主要区别是量产时间和上市时间。带有Exynos 5100的三星Galaxy S10 5G手机目前在韩国上市,而带有Barron 5000的华为Mate X将于5月上市。

    联发科技Helio M70将于下半年推出,Helio M70可能会使用更成熟的台积电7nm EUV工艺生产,因此与7nm DUV Baron 5000和10纳米Exynos5100。除了高通公司之外,Helio M70将是公开市场上的另一个主要选择。毕竟,华为和三星的基带芯片目前不向其他厂商开放。 (在此忽略魅族旗舰机的较低出货量)

    在苹果与高通达成和解之后,英特尔宣布将不再开发5G基带芯片。实际上,过去三代采用英特尔基带芯片的苹果iPhone的性能并不令人满意。尽管英特尔去年宣布了为苹果公司开发的XMM8160 5G基带芯片,但英特尔目前的14nm工艺无法满足5G基带芯片的功耗要求,并且10nm工艺的量产时间和容量无法满足明年iPhone的需求。因此,英特尔退出5G基带芯片的开发也是一个非常正确的决定。

    高通的5G基带芯片

    除了华为Barron 5000和三星Exynos 5100,高通骁龙X50 5G基带芯片是开放市场上的唯一选择。小米,OPPO和佳佳的5G手机都在使用小龙X50。但是,骁龙X50采用单模设计,仅支持5G网络。它需要插入4G全网基带芯片中。 28nm制程会导致高功耗,但仅支持非独立网络和mmWave。坦白地说,骁龙X50并不是成熟的5G基带芯片。

    由于骁龙X50的缺点,高通还发布了第二代5G基带芯片骁龙X55,该芯片采用了多模式集成设计(具体类似于上面介绍的华为联发科技,在此不再赘述)。骁龙X55预计将于今年年底开始提供样品,并将于明年年初推出。这次也符合明年Apple iPhone的5G版本开发周期。

    除了技术参数外,高通的骁龙X55 5G基带芯片,由于高通是一家美国技术公司,其基带芯片将更容易通过美国FCC认证。如果您使用其他5G基带芯片,可能很难通过FCC认证。非常多。同时,苹果作为全球三大手机品牌,将最终与高通合作,也将与美国“争夺全球5G主导地位”战略保持一致。

    长期使用英特尔基带芯片后,我相信并不缺钱的苹果将更愿意为更好的5G基带芯片买单。因此,无论产品或市场如何,高通的5G基带芯片都是Apple的最佳选择。

    收款报告投诉

    苹果和高通的两年期专利案以和解告终。双方达成了未来的“ 6 + 2”合作协议。因此,苹果公司不仅要一次性支付高通公司以前的专利费,而且将来还需要出售高通公司。请交纳相关的专利权费用;及支付相关的专利权费用;以及(b,请支付相关手续费用的费用)。Page 119第1节专利保护证书。(请参阅第16页)(仅限美国)。。。。。。,-。-!-!-!--。-!-。-。-。-.-。。。-。苹果还解决了明年iPhone将采用哪种5G基带芯片的问题。

    苹果为何最终与高通和解并选择使用高通的5G基带芯片? Technology Jun认为,对于苹果公司而言,没有比高通更好的5G基带芯片供应商。接下来,技术君介绍几种5G基带芯片的特性,异同。

    让我谈谈华为,联发科,三星和英特尔

    目前,已经发布的5G基带芯片有:华为男爵5000,中介开发部Helio M70和三星Exynoa5100。它们均采用多模式集成。单个芯片可以支持5G/4G/3G/2G网络,并支持非独立(NSA)和独立(SA)组网,以满足不同地区和移动运营商的5G网络特性。同时,单个芯片可以支持5G/4G/3G/2G网络。为了支持传统的蜂窝频段(sub-6GHz)和毫米波(mmWave)频段,在5G早期,中国将以6GHz以下为主,而美国将以mmWave为主导。

    目前,上文介绍的华为,联丰和三星的5G基带芯片之间的主要区别在于批量生产和上市的时间。目前,带有Exynos 5100的三星Galaxy S10 5G手机已在韩国上市,而带有Baron 5000的华为Mate X将于5月上市。

    联发科的Helio M70将在下半年量产,并且很可能将采用更成熟的太极7Nm EUV工艺制造,因此其功耗将比7Nm DUV的Baron 5000和10nm的Exynos 5100好。除高通公司外,Helio M70将是公开市场上的另一个主要选择。毕竟,华为和三星的基带芯片目前尚未向其他制造商开放。 (此处省略了魅族旗舰飞机的较低出货量)

    在苹果与高通达成和解之后,英特尔宣布将不再开发5G基带芯片。实际上,过去三代采用英特尔基带芯片的苹果iPhone的性能并不令人满意。尽管英特尔去年宣布了为苹果公司开发的XMM8160 5G基带芯片,但英特尔目前的14nm工艺无法满足5G基带芯片的功耗要求,并且10nm工艺的量产时间和容量无法满足明年iPhone的需求。因此,英特尔退出5G基带芯片的开发也是一个非常正确的决定。

    高通的5G基带芯片

    除了华为Barron 5000和三星Exynos 5100,高通骁龙X50 5G基带芯片是开放市场上的唯一选择。小米,OPPO和佳佳的5G手机都在使用小龙X50。但是,骁龙X50采用单模设计,仅支持5G网络。它需要插入4G全网基带芯片中。 28nm制程会导致高功耗,但仅支持非独立网络和mmWave。坦白地说,骁龙X50并不是成熟的5G基带芯片。

    由于骁龙X50的缺点,高通还发布了第二代5G基带芯片骁龙X55,该芯片采用了多模式集成设计(具体类似于上面介绍的华为联发科技,在此不再赘述)。骁龙X55预计将于今年年底开始提供样品,并将于明年年初推出。这次也符合明年Apple iPhone的5G版本开发周期。

    除了技术参数外,高通的骁龙X55 5G基带芯片,由于高通是一家美国技术公司,其基带芯片将更容易通过美国FCC认证。如果您使用其他5G基带芯片,可能很难通过FCC认证。非常多。同时,苹果作为全球三大手机品牌,将最终与高通合作,也将与美国“争夺全球5G主导地位”战略保持一致。

    长期使用英特尔基带芯片后,我相信并不缺钱的苹果将更愿意为更好的5G基带芯片买单。因此,无论产品或市场如何,高通的5G基带芯片都是Apple的最佳选择。

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